Stannol HS10 535239 Soldeertin 0,3 mm 100 gram – Ultrafijne Sn60Pb39Cu1 Precisie voor Microsolderen en SMD-Toepassingen

De Stannol HS10 535239 is een professionele, ultrafijne soldeerdraad met een diameter van 0,3 mm op een 100 g spoel, speciaal ontwikkeld voor het meest precisiebehoevende soldeerwerk. Deze soldeertin combineert de bewezen Sn60 Pb39 Cu1-legering met 2,5% geactiveerde harskern-flux (HS10, classificatie 1.1.2.B / ROM1). Met een laag smeltpunt van 183 – 190 °C is dit soldeer ideaal voor microsolderen, SMD-componenten, fine-pitch IC's en andere ultraprecieze elektronische toepassingen waar maximale controle en minimale materiaalplaatsing vereist zijn.

Belangrijkste Pluspunten

• Ultrafijne 0,3 mm diameter – perfect voor microsolderen, SMD-pads, fine-pitch IC's en de kleinste elektronische componenten

• Sn60 Pb39 Cu1-legering – optimale balans tussen vloei-eigenschappen, sterkte en betrouwbare elektrische geleiding

• 2,5% HS10-rosinflux – zorgt voor uitstekende bevochtiging, snelle spreiding en no-clean residu

• Laag smeltpunt (183 – 190 °C) – minimale thermische belasting voor temperatuurgevoelige componenten

• Niet-corroderend – veilige fluxresten die geen schade aanrichten aan printsporen of gevoelige onderdelen

• 100 g spoel – ideale hoeveelheid voor precisiewerk en langdurige microsolderprojecten

• Professionele Stannol-kwaliteit – consistente legeringssamenstelling en strikte kwaliteitscontrole

Typische Toepassingen

Microsolderen en SMD-Assemblage

• Fine-pitch SMD-componenten zoals TQFP, BGA's, QFN's en andere ultra-compacte IC's

• Microprocessors en controllers waar precisie en minimale soldeervolumes essentieel zijn

• Passieve componenten zoals 0201 en 0402 SMD-weerstanden, condensatoren en spoeltjes

Precisie-Reparaties

• Smartphone en tablet reparaties met micro-connectors en miniature componenten

• Wearables en IoT-devices waar ruimte beperkt is en precisie cruciaal

• Medische en meetapparatuur met gevoelige sensoren en precisiecomponenten

Professionele Service en Prototyping

• Rework van fine-pitch componenten zonder schade aan aangrenzende onderdelen

• Prototyping met microcontrollers zoals ESP32, STM32 en andere compacte development boards

• High-density PCB assemblage waar traditionele soldeertin te dik is

Technische Specificaties

Verwerkingstips voor Microsolderen

• Soldeerbout temperatuur: 250-290°C voor optimale fluxactivering zonder oververhitting

• Gebruik microscoop of sterke vergroting voor nauwkeurige positionering bij 0,3mm soldeerwerk

• Korte contacttijden (< 1,5 s) om schade aan gevoelige componenten te vermijden

• Pre-tin de soldeerpunt met een minimale hoeveelheid soldeer voor betere warmtegeleiding

• Stabiele handpositie – gebruik eventueel handsteun of soldeerplatform voor maximale precisie

• Controleer flux-activiteit – vers flux kan toegevoegd worden indien nodig bij moeilijke verbindingen

Veiligheid & Verwerking

• Werk in goed geventileerde ruimte en gebruik rookafzuiging bij intensief microsolderen

• Draag beschermende handschoenen en was handen grondig na gebruik

• Loodhoudend materiaal – niet geschikt voor drinkwater- of voedingstoepassingen

• Bewaar buiten bereik van kinderen vanwege het loodgehalte

• ESD-veilige werkplek aanbevolen bij werk met gevoelige componenten

Compatibele Soldeerapparatuur

Voor optimale resultaten met 0,3mm soldeertin:

• Fijne soldeerpunten: 0,1-0,5mm diameter voor precisiewerk

• Temperatuurgeregelde soldeerstation: Voor stabiele temperatuurcontrole

• Microscoop of loep: Minimaal 10x vergroting voor nauwkeurig werk

• Antistatische mat: ESD-bescherming voor gevoelige componenten

Afbeelding wijkt af van origineel